pg电子COB封装与SMD封装在技术上有什么不同？

发布时间：2023-07-03 15:11:20 作者：pg电子

常说的COB和SMD是不同的工艺技术，并不是一种新的产品。COB封装在pg电子应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进，COB封装技术已经取得了质的突破，以前一些制约发展的因素，也在技术创新的过程中迎刃而解。那么，COB封装技术优势到底在哪里？它与传统的SMD封装又有哪些不同？

工艺技术不同
COB封装是将pg电子芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠灯位的焊盘上，然后进行pg电子芯片导通性能的焊接，测试完好后，用环氧树脂胶包封。
SMD封装是将pg电子芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后采用和COB封装相同的导通性能焊接，性能测试后，用环氧树脂胶包封，再进行分光、切割和打编带，运输到屏厂等过程。

COB和SMD工艺的优劣势比较
SMD封装厂能造出高质量的灯珠是勿容置疑的，只是生产工艺过多，成本会相对高些。还会增加从灯珠封装厂到屏厂之间的运输、物料仓储和质量管控成本。
而SMD认为COB封装技术过于复杂，产品的一次通过率没有单灯的好控制，甚至是无法逾越的障碍。失效点无法维修，成品率低。

事实上，COB封装以目前的设备技术和质量管控水平，0.5K的集成化技术可以使一次通过率达到70%左右，1K的集成化技术可以达到50%左右、2K的集成化技术可以使该项指标达到30%左右。即使有没有通过一次通过率检测的模组，但整板不良点也就1-5点，超过5个不良点位以上的模组很少，封胶前经过测试与返修是可以使成品合格率达到90%-95%左右。

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