COB封装全称板上芯片封装（ChipsonBoard，COB），是为了解决pg电子散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。

COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

COB封装显示模块示意图

如上图所示，为一种COB集成封装pg电子显示模块，正面为pg电子灯模组构成像素点，底部为IC驱动元件，最后将一个个COB显示模块拼接成设计大小的pg电子。

产品特性:

(1)超轻薄:可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

(2)防撞抗压:COB产品是直接将pg电子芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。

(3)大视角:视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。

(4)散热能力强:COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了pg电子的寿命。

(5)耐磨、易清洁:表面光滑而坚硬，耐撞耐磨;没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

(6)全天候优良特性:采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

虽然当前COB技术在显示领域取得了一定的突破，但并不意味着SMD技术的彻底退出没落，在点间距1.0mm以上领域，SMD封装技术凭借其成熟和稳定的产品表现、广泛的市场实践和完善的安装维护保障体系依旧是主导角色，也是用户和市场最适合的选型方向。

随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演变，点间距0.5mm~1.0mm这个区间上，COB封装技术的大规模应用才会体现出其技术优势和价值，借用行业人士一句话来说:“COB封装就是为1.0mm及以下点间距量身打造的”。