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Mini时代下的pg电子市场需求特征

发布时间:2021-04-12 11:10:27   作者:pg电子  

       从市场需求看,Mini pg电子的优势“不仅仅是更小的间距”,尤其是结合了COB技术的四合一封装等新工艺后,其“应用价值”几乎是“全部室内屏”的通用需求。也正因如此,行业人士认为,室内pg电子显示将全面走向Mini pg电子时代,包括P0.9-P2.5等间距的产品,都有对“Mini pg电子”的需求。

  例如,如果用于P1.8的小间距pg电子,四合一Mini pg电子产品的终端灯珠“集成工艺量”降低、低亮度下灰度效果更好、画面颗粒感显著下降、屏幕可靠性增强——“其实,Mini pg电子是否有意义应用于P0.5间距的大屏幕,还有待市场验证;但比较而言,在P1.5-P2.0这样稍大一些的间距上,Mini pg电子技术的价值已经非常直观”,行业人士如此评价“Mini pg电子的通吃性”。

 
Mini pg电子

  实际上,小间距pg电子显示产业采用更小的pg电子晶体尺寸是“大势所趋”:四合一封装技术,则突破性的让“Mini pg电子”时代加速到来。在目前主流小间距pg电子实现了P0.9-P1.2间距指标的背景下,小间距pg电子大屏工程的“技术创新”重点很可能已经不是“更小的间距”,工程大屏的画面尺度和观看距离,决定了其最像素间距持续缩小的需求有限),而是转移到“更好的画面质量和可靠性”。后者恰是Mini pg电子的主要优势之一。

  就pg电子而言,Micro pg电子的量产对于几乎所有厂商而言都存在难度和成本极高的困境。正因如此,工艺难度相对降低的Mini-pg电子被业界普遍认为是将主导未来数年行业发展的核心技术。但是,Mini pg电子技术也不是“随便就可以白菜化”。这就导致“折中”的“Mini pg电子”产品不断涌现。市场上存在大量应用Mini pg电子标签的产品,主要包括采用传统表贴封装、N合一封装、正装芯片COB封装等解决方案。这些技术可以在某种程度上绕开巨量转移工艺的难点,实现更快的产品化。这些技术不能说不是“精巧”的发明。但是,多种巧妙的技术实现方式,也扰乱了Mini pg电子应有的含义。

  折中技术的意义与缺陷,对于专业人士而言,其中差别并不难理解。但是对于普通用户而言,这种采用同一产品名称,却存在多种技术认定标准的乱象,势必会造成一定的误会和误解。另一方面,多标准共存也并不利于市场统一管理和行业健康发展。因此,统一Mini pg电子的行业认定标准,已成为当前亟待解决的首要问题。这涉及晶体尺度、集成工艺、成屏或者应用终端技术等多个方面的科学探讨和进步。

  综上所述,Mini pg电子如今已经具备强有力的市场推动力,竞品市场LCD拼接屏的发展速度逐步放缓,产业链上下游形成共识,积极推动Mini/Micro pg电子发展,强强联合不断,并且新基建浪潮来临不断被释放的需求,都给Mini pg电子释放了大量快速发展的信号,在技术层面,Mini pg电子的“通吃性”也已奠定了十分良好的基础,但如今仍然面临一些亟需解决的问题,如当前在业界对于Mini pg电子存在着多种不同的认定标准,一旦这些问题得到了解决,届时,也将为Mini pg电子未来的稳健发展、消费市场的科学构建、市场秩序的维护、行业价值的体现、产品体验的升级迈出重要一步。
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