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常说的COB和SMD是不同的工艺技术，并不是一种新的产品。COB封装在pg电子应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进，COB封装技术已经取得了质的突破，以前一些制约发展的因素，也在技术创新的过程中迎刃而解。 那么，COB封装技术优势到底在哪里？它与传统的SMD封装又有哪些不同？
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